Saad Idrissi

• Optimierung des PCB Layouts: Reduktion des Durchmessers von 40 mm auf 30 mm bei 6 Layern und Integration mit einer 4 Layer FOC Controllerplatine.

• Analyse der aktuellen Hardware-Schaltpläne.

• Entwicklung einer Hardware für Ethernet- und RS485-Kommunikationsprotokoll optionen mit Altium Designer.

• Design der Stromversorgung für das System basierend auf Linearregelung und Überspannungsschutzsystem (24V).

• Auswahl von Komponenten: Parameterberechnung und thermische Einschränkungsanalyse.

• LT Spice Simulation.

• Implementierung und Test des Linearregelsystems.

• Unterstützung des Layout-Designers: Anforderungen für das Leiterplattenlayout für Hochgeschwindigkeitssignale (Ethernet) / Platzierung von Komponenten.

• Unterstützung des Softwareteams.

• Fehlerbehebungstests.

• EMV-Tests nach Normen (CISPR32 / 6100-4-4 /6100-4-2).

• Lösungsvorschläge zur Bestehen des EMV-Tests.

• Fertigungsunterstützung (SMT)

• Unterstützung bei der Testspezifikation / EOL

• Fehlerbehebung mit Hilfe von Messinstrumenten wie Oszilloskop und Logic Analyzer

• Datenanalyse mit Excel

Hardware-Schaltungsanalyse:

• Analyse von Anforderungen.

• LT Spice Simulation für den Sensor basierend auf der Wärmeleitfähigkeit.

• Leistungstest des Sensors: Signalmessung.

• Charakterisierung der Ripple Effekt von DC-DC-Wandlern.

• Analyse der Ausgangsdaten des Sensors.